半導体大手の米インテルは、子会社のインテル・エレクトロニクス（マレーシア）を通じペナン州で70億米ドル（300億リンギ）の追加投資を行う計画を明らかにした。
ペナン州バヤン・レパスに、半導体チップパッケージ工程及びテストを行う施設を新たに建設。半導体の世界的な不足を背景にマレーシアでの生産を拡大する。これに合わせて来馬したパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は16日に開かれた会見の中で、2024年の新施設での生産開始を見込んでいることを明らかにした。
会見に同席したアズミン・アリ上級相（兼通産相）は、4,000人以上の雇用創出、5,000人以上の建設雇用を創出するとの期待を示した。インテルは1972年に米国外で初、ペナンにとっても初となる半導体組み立て工場を開設。1975年までに1,000人を雇用した。
マレーシアは半導体のグローバルサプライチェーンにおける重要なグローバルハブとしての地位を確立しており、半導体チップのパッケージ及びテストにおける世界シェアは13％、世界の半導体貿易の約7％がマレーシアを通過している。マレーシアの2020年の電気・電子製品輸出額は3,862.9億リンギを記録し、マレーシアの輸出全体の39.3％を占めた。